FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer

บ้าน

FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer

2024-02-11 FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer

ประเภทผลิตภัณฑ์หลักของเรา, PCB บางเฉียบ, ร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ, พิทช์ขนาดเล็กพิเศษ, เราสามารถผลิตได้ 2 เลเยอร์เป็น 100 ชั้นของแผงวงจร HDI ความถี่สูง / ความเร็วสูง, นอกจากนี้เรายังสามารถผลิต 2 เลเยอร์เป็น 20 ชั้นของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เวลาในการจัดส่งแผงวงจรความถี่สูง / ความเร็วสูงทั่วไปเป็นเรื่องเกี่ยวกับ 1 ถึง 3 สัปดาห์. เวลาในการจัดส่งของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เช่น: เวลาในการจัดส่งของร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ 20 ชั้น (20อืม / 20um) พื้นผิวแพ็คเกจ ABF FC BGA เป็นเรื่องเกี่ยวกับ 3 เดือน

+086 0755 85241496

เฮนรีชินัซ

+8615014077679

market@alcantapcb.com

กลับไปด้านบน

ได้รับใบเสนอราคา ?