ผู้ผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ระดับมืออาชีพและ HDI PCB ขนาดเล็กพิเศษ.

+086 0755 8524 1496 : market@alcantapcb.com |

TradeNews-Page7of246-Professionalhighspeedcircuitboardsupplier-Page7

ข่าวการค้า

บ้าน

ข่าวการค้า

Ultra-Multilayer FC-LGA Substrates Manufacturer

2024-06-25 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Ultra-Multilayer FC-LGA Substrates Manufacturer.As a leading RF SIP (System-in-Package) substrate manufacturer, we specialize in producing high-performance substrates for advanced RF applications. Our expertise ensures superior signal integrity, miniaturization, and thermal management, meeting the demands of modern wireless communication, IoT, and 5G technologies. Our state-of-the-art manufacturing processes and rigorous quality control…

ดูเพิ่มเติม
Flip Chip (ABF) Substrate Manufacturer

2024-06-24 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Flip Chip (ABF) Substrate Manufacturer.We specialize in the production of Flip Chip substrates using advanced ABF technology. Our expertise lies in crafting high-performance substrates that ensure robust interconnectivity and reliability for modern electronic devices. In the realm of modern electronics manufacturing, Flip Chip (ABF) Substrate plays an essential role. This…

ดูเพิ่มเติม
RF Package Substrates Manufacturer

2024-06-23 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

RF Package Substrates Manufacturer."RF Package Substrates Manufacturer" refers to a company specializing in the production of substrates tailored for RF (radio frequency) applications. They design and manufacture advanced materials and structures that optimize signal integrity, thermal management, and reliability in RF electronic devices. RF (Radio Frequency) package substrates are specialized…

ดูเพิ่มเติม
Ultra-Multilayer FC-BGA Package Substrates Manufacturer

2024-06-22 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Ultra-Multilayer FC-BGA Package Substrates Manufacturer.Manufacturer specializing in Ultra-Multilayer FC-BGA Package Substrates excels in producing advanced interconnection solutions for high-density electronic applications. Ultra-Multilayer FC-BGA Package Substrates play a crucial role in modern electronic technology. These substrates are key to the miniaturization and high performance of electronic devices, widely used in various…

ดูเพิ่มเติม
AI Accelerator Module Substrate Manufacturer

2024-06-21 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

AI Accelerator Module Substrate Manufacturer.AI Accelerator Module Substrate Manufacturer specializes in designing and producing advanced substrates for AI accelerator modules, ensuring optimal performance and efficiency in neural network processing. What is AI Accelerator Module Substrate? AI Accelerator Module Substrate is a key electronic component carrying platform, usually made of insulating…

ดูเพิ่มเติม
Substrate For Chips Manufacturer

2024-06-20 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Substrate For Chips Manufacturer."Substrate for Chips Manufacturer" refers to a specialized manufacturer that focuses on producing high-quality substrates used in chip packaging. They excel in designing and fabricating substrates tailored to meet the stringent requirements of modern semiconductor devices, ensuring optimal electrical performance and reliability. These manufacturers play a pivotal…

ดูเพิ่มเติม

ประเภทผลิตภัณฑ์หลักของเรา, PCB บางเฉียบ, ร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ, พิทช์ขนาดเล็กพิเศษ, เราสามารถผลิตได้ 2 เลเยอร์เป็น 100 ชั้นของแผงวงจร HDI ความถี่สูง / ความเร็วสูง, นอกจากนี้เรายังสามารถผลิต 2 เลเยอร์เป็น 20 ชั้นของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เวลาในการจัดส่งแผงวงจรความถี่สูง / ความเร็วสูงทั่วไปเป็นเรื่องเกี่ยวกับ 1 ถึง 3 สัปดาห์. เวลาในการจัดส่งของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เช่น: เวลาในการจัดส่งของร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ 20 ชั้น (20อืม / 20um) พื้นผิวแพ็คเกจ ABF FC BGA เป็นเรื่องเกี่ยวกับ 3 เดือน

+086 0755 85241496

เฮนรีชินัซ

market@alcantapcb.com

กลับไปด้านบน

ได้รับใบเสนอราคา ?