ผู้ผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ระดับมืออาชีพและ HDI PCB ขนาดเล็กพิเศษ.

+086 0755 8524 1496 : market@alcantapcb.com |

TradeNews-Page41of246-Professionalhighspeedcircuitboardsupplier-Page41

ข่าวการค้า

บ้าน

ข่าวการค้า

FCBGA Packaging Substrate Manufacturer

2024-01-16 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

FCBGA Packaging Substrate Manufacturer, specializing in ultra-small trace width and pitch, We use the Showa Denko and ABF(Ajinomoto) core materials produce the FCBGA , SIP, FCCSP package substrates from 2 layer เป็น 20 ชั้น. FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) Packaging Substrate emerges as a forefront technology in contemporary electronic engineering,…

ดูเพิ่มเติม
FCBGA Package Substrate Firm

2024-01-15 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

FCBGA Package Substrate Firm, High multilayer and microtrace and smallest spacing FCBGA Package substrates production. we use the advanced Sap and Msap technology to produce the FCBGA, FCCSP, SIP package Substrate with ABF Base or Mitsubishi BT base. The FCBGA Package Substrate, featuring a Flip-Chip Ball Grid Array structure, has…

ดูเพิ่มเติม
Packaging Substrate Manufacturer

2024-01-12 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Packaging Substrate Manufacturer. Professional high-speed Packaging Substrates supplier. We have a wide range of core materials and will produce a variety of packaging substrates according to the materials you require. Packaging Substrates, intricately designed, serve as specialized platforms that support and interconnect circuits, accommodating the mounting and connection of chips,…

ดูเพิ่มเติม
Package Substrate Manufacturer

2024-01-11 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Package Substrate Manufacturer.The Package Substrate Manufacturer is a pivotal player in the semiconductor industry, specializing in crafting substrates crucial for electronic packaging. With precision engineering and cutting-edge technology, they fabricate substrates tailored to specific chip requirements, ensuring optimal performance and reliability. Their expertise lies in designing substrates that facilitate efficient…

ดูเพิ่มเติม
Flip Chip Package Substrate Manufacturer

2024-01-10 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Flip Chip Package Substrate Manufacturer. FCCSP,FCBGA, SIP Package Substrate manufacture from 2 layer เป็น 20 ชั้น. we use the low CET base materials to build the minimum trace and spacing package substrates from 2 layer เป็น 20 ชั้น. abuot the base(core) materials. we can use the Mitsubishi BT base materials,…

ดูเพิ่มเติม
Flip Chip Packaging Substrate Supplier

2024-01-09 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Flip Chip Packaging Substrate Supplier. We use the Mitsubishi BT materials, ABF core materials, and other types High speed and high frequency material to produce the Flip chip package substrates from 2 layer เป็น 20 layers .to use the advanced Msap, and Sap technology. Flip Chip Packaging Substrate is a…

ดูเพิ่มเติม

ประเภทผลิตภัณฑ์หลักของเรา, PCB บางเฉียบ, ร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ, พิทช์ขนาดเล็กพิเศษ, เราสามารถผลิตได้ 2 เลเยอร์เป็น 100 ชั้นของแผงวงจร HDI ความถี่สูง / ความเร็วสูง, นอกจากนี้เรายังสามารถผลิต 2 เลเยอร์เป็น 20 ชั้นของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เวลาในการจัดส่งแผงวงจรความถี่สูง / ความเร็วสูงทั่วไปเป็นเรื่องเกี่ยวกับ 1 ถึง 3 สัปดาห์. เวลาในการจัดส่งของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เช่น: เวลาในการจัดส่งของร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ 20 ชั้น (20อืม / 20um) พื้นผิวแพ็คเกจ ABF FC BGA เป็นเรื่องเกี่ยวกับ 3 เดือน

+086 0755 85241496

เฮนรีชินัซ

market@alcantapcb.com

กลับไปด้านบน

ได้รับใบเสนอราคา ?