ผู้ผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ระดับมืออาชีพและ HDI PCB ขนาดเล็กพิเศษ.

+086 0755 8524 1496 : market@alcantapcb.com |

TradeNews-Page33of246-Professionalhighspeedcircuitboardsupplier-Page33

ข่าวการค้า

บ้าน

ข่าวการค้า

Bt Laminate Substrate Manufacturing

2024-03-16 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Bt Laminate Substrate Manufacturing , BT Ultra-small spacing LED PCBs and BT package substrates supply. we have made any BT smallest gap LED PCBs. and BT BGA/IC package substrates from 2 layer เป็น 20 ชั้น. What is Bt laminate substrate manufacturing? Bt laminated substrate is a laminate that uses Bismaleimide…

ดูเพิ่มเติม
Mini Led PCB Manufacturing

2024-03-15 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Mini Led PCB Manufacturing, Ultra-small gap LED PCBs manufacture. We have made the LED pcb Pads to pads gap with 40um. 50um, 60um, some pads to pads gap are 80um. we can use the package substrates Msap and Sap production technology to produce the MINI led PCBs. we can do…

ดูเพิ่มเติม
Semiconductor Substrate Manufacturer

2024-03-14 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Semiconductor substrate Manufacturer. High Frequency and High-speed substrates(PCB) provider , ultra-small trace width substrates manufacture, specializing in 2-50 layer high-quality substrates, including Semiconductor substrate. Semiconductor substrates play a vital role in today's electronic devices. It is a substrate that supports and connects various electronic components, such as chips, sensors, etc., providing…

ดูเพิ่มเติม
Ceramic Packaging Substrate Manufacturer

2024-03-13 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Ceramic packaging substrate Manufacturer, Ceramic PCB and Ceramic packaging substrate production. 96AL2O3 Ceramic, ALN Ceramic and other types Ceramic series PCB and Ceramic package substrate provider. Ceramic Packaging Substrate is a basic material used to package integrated circuits (ICs) or other microelectronic devices. It is usually made of ceramic materials…

ดูเพิ่มเติม
Rigid-Flex Packaging Substrate Manufacturer

2024-03-12 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Rigid-Flex Packaging Substrate Manufacturer.A Rigid-Flex Packaging Substrate Manufacturer specializes in crafting innovative substrates for electronic devices, blending rigid and flexible materials seamlessly. With precision engineering and cutting-edge technology, they create durable yet adaptable substrates crucial for modern electronics. Their expertise lies in seamlessly integrating rigid and flexible components, ensuring reliability…

ดูเพิ่มเติม
Rigid-Flex BGA Substrate Manufacturer

2024-03-11 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Rigid-flex BGA substrate Manufacturer, the package substrates will be made with PI(flex) materials. and high-speed or high frequency materials. Make the BGA substrate more flexible. Rigid-flex BGA Substrate (rigid-flexible BGA substrate) is an advanced packaging substrate that combines the characteristics of rigid and flexible materials to provide unique design solutions…

ดูเพิ่มเติม

ประเภทผลิตภัณฑ์หลักของเรา, PCB บางเฉียบ, ร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ, พิทช์ขนาดเล็กพิเศษ, เราสามารถผลิตได้ 2 เลเยอร์เป็น 100 ชั้นของแผงวงจร HDI ความถี่สูง / ความเร็วสูง, นอกจากนี้เรายังสามารถผลิต 2 เลเยอร์เป็น 20 ชั้นของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เวลาในการจัดส่งแผงวงจรความถี่สูง / ความเร็วสูงทั่วไปเป็นเรื่องเกี่ยวกับ 1 ถึง 3 สัปดาห์. เวลาในการจัดส่งของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เช่น: เวลาในการจัดส่งของร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ 20 ชั้น (20อืม / 20um) พื้นผิวแพ็คเกจ ABF FC BGA เป็นเรื่องเกี่ยวกับ 3 เดือน

+086 0755 85241496

เฮนรีชินัซ

market@alcantapcb.com

กลับไปด้านบน

ได้รับใบเสนอราคา ?