ผู้ผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ระดับมืออาชีพและ HDI PCB ขนาดเล็กพิเศษ.

+086 0755 8524 1496 : market@alcantapcb.com |

CompanyNews-Page34of245-Professionalhighspeedcircuitboardsupplier-Page34

ข่าวบริษัท

บ้าน

ข่าวบริษัท

Semiconductor FC BGA Substrate Manufacturer

2024-03-07 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Semiconductor FC BGA substrate Manufacturer, production characteristic: Ultra-small Bump Pitch, minimum mark 9um, minimum spacing 9um, minimum Blind & buried via holes 50UM, We have made 20 layers of FCBGA package substrates with high quality and fast lead time. In the continuous development of electronic packaging, semiconductor FC BGA substrates…

ดูเพิ่มเติม
Ceramic Package Substrate Manufacturer

2024-03-06 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Ceramic package substrate Manufacturer, Ceramic substrate(PCB), 96AL2O3 Ceramic substrate(PCB), ALN Ceramic substrate(PCB) manufacture. we produce the Ceramic series materials PCB and package substrate from 1 layer เป็น 16 ชั้น. Ceramic packaging substrate is a specialized substrate made of ceramic materials designed to provide reliable support and electrical connections to semiconductor…

ดูเพิ่มเติม
Semiconductor IC Substrate Manufacturer

2024-03-05 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Semiconductor IC substrate Manufacturer, High TG, high speed or high frequency materials, low expansion and shrinkage coefficient materials, ultra-small marks, ultra-small spacing design. we produce this types IC/BGA substrates with high quality and fast lead time. Semiconductor IC substrates play a crucial role in modern electronic devices, serving as essential…

ดูเพิ่มเติม
BGA/IC Substrate Package Supplier

2024-03-04 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

BGA/IC Substrate package Supplier, Ultra-small trace BGA substrate production supply, we have a professional team of engineers, professional BGA/IC substrate production equipment and Msap and Sap process. Substrate Package Manufacturer (SPM) specializes in the production of PCB Package Substrates, crucial components within the electronics industry for linking chips and PCB…

ดูเพิ่มเติม
Substrate & Packaging Manufacturer

2024-03-01 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Substrate & Packaging Manufacturer, We mainly produce various types of packaging substrates, ultra-small marks and gaps, at the same time, we also assemble packaging business. วัสดุพิมพ์แพ็คเกจ, a fundamental element in contemporary electronic devices, serves as a foundational material for encapsulating and interconnecting electronic components. Typically crafted from insulating materials,…

ดูเพิ่มเติม
Organic Packaging Chip Substrates

2024-02-29 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, the Minimum trace/spacing are 9um/9um, from 4 layer เป็น 20 layers ship substrates production. we use the BT, Showa Denko/Ajinomoto high-speed core materials or other kinds core materials to produce the Packaging Chip Substrates. Organic Packaging Chip Substrates are one of the crucial components in…

ดูเพิ่มเติม

ประเภทผลิตภัณฑ์หลักของเรา, PCB บางเฉียบ, ร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ, พิทช์ขนาดเล็กพิเศษ, เราสามารถผลิตได้ 2 เลเยอร์เป็น 100 ชั้นของแผงวงจร HDI ความถี่สูง / ความเร็วสูง, นอกจากนี้เรายังสามารถผลิต 2 เลเยอร์เป็น 20 ชั้นของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เวลาในการจัดส่งแผงวงจรความถี่สูง / ความเร็วสูงทั่วไปเป็นเรื่องเกี่ยวกับ 1 ถึง 3 สัปดาห์. เวลาในการจัดส่งของพื้นผิวแพ็คเกจ BGA ความถี่สูง / ความเร็วสูง, เช่น: เวลาในการจัดส่งของร่องรอยขนาดเล็กพิเศษ 20 ชั้น (20อืม / 20um) พื้นผิวแพ็คเกจ ABF FC BGA เป็นเรื่องเกี่ยวกับ 3 เดือน

+086 0755 85241496

เฮนรีชินัซ

market@alcantapcb.com

กลับไปด้านบน

ได้รับใบเสนอราคา ?