Our Blog

บ้าน

Our Blog

2024-01-16 FCBGA Packaging Substrate Manufacturer
2024-01-15 FCBGA Package Substrate Firm
2024-01-12 Packaging Substrate Manufacturer
2024-01-11 Package Substrate Manufacturer
2024-01-10 Flip Chip Package Substrate Manufacturer
2024-01-09 Flip Chip Packaging Substrate Supplier

เราได้ผลิตมากมาย 2 layer เป็น 50 ชั้นวัสดุความเร็วสูง PCBs, พื้นผิวแพ็คเกจความเร็วสูง, พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ความถี่สูงและประเภทอื่น ๆ พื้นผิว HDI คุณภาพสูง. เล็กที่สุด(ขั้นต่ํา) ความกว้างของร่องรอยคือ 9um, ระยะห่างขั้นต่ําคือ 9um. ขนาดที่เล็กที่สุดคือ 50um. Min Bomp Pithc คือ 100um. และวัสดุพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ความเร็วสูง / ไฮเกิร์ลฟิกซ์ส่วนใหญ่ที่เราใช้จากสหรัฐอเมริกา, ญี่ปุ่น,เกาหลีใต้คุณภาพของวัสดุของพื้นผิวมีเสถียรภาพมาก.