Fabricante profissional de substratos de embalagem e PCBs HDI de traço ultrapequeno.

+086 0755 8524 1496 : market@alcantapcb.com |

Ceramic Packages for MEMS Sensors manufacturing

Casa

Ceramic Packages for MEMS Sensors manufacturing

2024-04-10 Ceramic Packages For MEMS Sensors Manufacturing

Nossos principais tipos de produtos, PCB ultrafino, traço ultrapequeno, Passo ultrapequeno, nós podemos produzir 2 camadas para 100 camadas de placa de circuito HDI de alta frequência / alta velocidade, nós podemos igualmente produzir 2 camadas para 20 camadas de substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, O tempo de entrega da placa de circuito convencional de alta frequência / alta velocidade é de cerca de 1 Para 3 Semanas. O tempo de entrega do substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, por exemplo: o prazo de entrega do traço ultrapequeno de 20 camadas (20um/20um) O substrato do pacote ABF FC BGA é de cerca de 3 Meses

+086 0755 85241496

Henrychinasz

+8615014077679

market@alcantapcb.com

Voltar ao topo

Obter uma tarifa ?