Fabricante profissional de substratos de embalagem e PCBs HDI de traço ultrapequeno.

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High Frequency Package Substrate Supplier

2024-02-15 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

High Frequency package Substrate supplier, The package Substrate will be made with Rogers materials or other high frequency materials. we also make the package Substrate with high speed materials. High-frequency packaging substrates are fundamental and indispensable elements in contemporary high-frequency electronics. They form the foundation for hosting advanced electronic components…

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High Precision Packaging Substrate Supplier

2024-02-14 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

High precision packaging substrate Supplier, BT, Rogers, Showa Denko/ABF(Ajinomoto) high-speed and high frequency substrates manufacturing, specializes in small pitch BGA substrates. In the contemporary digital era, electronic devices surrounding us are undergoing a trend of miniaturization and enhanced potency. Concealed within these apparently straightforward gadgets lies an essential core element:…

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Organic Substrate FC BGA Substrate Manufacturer

2024-02-13 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Organic Substrate FC BGA Substrate Manufacturer, Characteristic:Small units size,Super small Bump pitch, microtrace and microspacing, We use the ABF series materials to produce the FC BGA substrtes from 4 camada para 20 layers. The passage describes the significance of Organic Substrate FC BGA (Flip Chip Ball Grid Array) Substrate in…

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Organic Package Firm

2024-02-12 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Organic Package Firm, We mainly produce high layer packaging substrates, and we also deal with packaging services, we have professional packaging and assembly lines. In the ever-evolving PCB engineering, organic packaging substrates play a vital role. They are a fundamental material used in electronic components, providing a solid foundation for…

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FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer

2024-02-11 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer, Advanced FCCSP Flip Chip Package Substrate will be made with BT Core, ABF core and other types core materials. we offer the FCCSP substrates from 2 camada para 20 layers. fast lead time. and high quality. The FCCSP (Flip Chip Package Substrate) technology represents…

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Embedded Cavity Substrate Manufacturer

2024-02-10 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Embedded Cavity Substrate Manufacturer, Embedded Slot PCB, BGA substrates. and Buried Cavity Substrate manufacture. Open cavity(slot) on the PCB/Substrates or Open Buried Cavity(slot) In the middle of each layer of substrate.We specialize in producing various types of CAVITY PCBS. In the dynamic realm of PCB design, embedded cavity substrates have…

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Nossos principais tipos de produtos, PCB ultrafino, traço ultrapequeno, Passo ultrapequeno, nós podemos produzir 2 camadas para 100 camadas de placa de circuito HDI de alta frequência / alta velocidade, nós podemos igualmente produzir 2 camadas para 20 camadas de substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, O tempo de entrega da placa de circuito convencional de alta frequência / alta velocidade é de cerca de 1 Para 3 Semanas. O tempo de entrega do substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, por exemplo: o prazo de entrega do traço ultrapequeno de 20 camadas (20um/20um) O substrato do pacote ABF FC BGA é de cerca de 3 Meses

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