Fabricante profissional de substratos de embalagem e PCBs HDI de traço ultrapequeno.

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Semiconductor BGA Substrate Manufacturer

2024-03-08 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Semiconductor BGA substrate Manufacturer, the best small BGA Ball pitch 100um. the minimum Trace width are 9um, o espaçamento mínimo é de 9um. the minimum via holes size are 50um. This is the minimum production data. please try to design the data as big as better. the price will be not…

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Semiconductor FC BGA Substrate Manufacturer

2024-03-07 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Semiconductor FC BGA substrate Manufacturer, production characteristic: Ultra-small Bump Pitch, minimum mark 9um, minimum spacing 9um, minimum Blind & buried via holes 50UM, We have made 20 layers of FCBGA package substrates with high quality and fast lead time. In the continuous development of electronic packaging, semiconductor FC BGA substrates…

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Ceramic Package Substrate Manufacturer

2024-03-06 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Ceramic package substrate Manufacturer, Ceramic substrate(PCB), 96AL2O3 Ceramic substrate(PCB), ALN Ceramic substrate(PCB) manufacture. we produce the Ceramic series materials PCB and package substrate from 1 camada para 16 layers. Ceramic packaging substrate is a specialized substrate made of ceramic materials designed to provide reliable support and electrical connections to semiconductor…

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Semiconductor IC Substrate Manufacturer

2024-03-05 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Semiconductor IC substrate Manufacturer, High TG, high speed or high frequency materials, low expansion and shrinkage coefficient materials, ultra-small marks, ultra-small spacing design. we produce this types IC/BGA substrates with high quality and fast lead time. Semiconductor IC substrates play a crucial role in modern electronic devices, serving as essential…

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BGA/IC Substrate Package Supplier

2024-03-04 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

BGA/IC Substrate package Supplier, Ultra-small trace BGA substrate production supply, we have a professional team of engineers, professional BGA/IC substrate production equipment and Msap and Sap process. Substrate Package Manufacturer (SPM) specializes in the production of PCB Package Substrates, crucial components within the electronics industry for linking chips and PCB…

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Substrate & Packaging Manufacturer

2024-03-01 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Substrate & Packaging Manufacturer, We mainly produce various types of packaging substrates, ultra-small marks and gaps, at the same time, we also assemble packaging business. Substrato da embalagem, a fundamental element in contemporary electronic devices, serves as a foundational material for encapsulating and interconnecting electronic components. Typically crafted from insulating materials,…

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Nossos principais tipos de produtos, PCB ultrafino, traço ultrapequeno, Passo ultrapequeno, nós podemos produzir 2 camadas para 100 camadas de placa de circuito HDI de alta frequência / alta velocidade, nós podemos igualmente produzir 2 camadas para 20 camadas de substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, O tempo de entrega da placa de circuito convencional de alta frequência / alta velocidade é de cerca de 1 Para 3 Semanas. O tempo de entrega do substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, por exemplo: o prazo de entrega do traço ultrapequeno de 20 camadas (20um/20um) O substrato do pacote ABF FC BGA é de cerca de 3 Meses

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