Fabricante profissional de substratos de embalagem e PCBs HDI de traço ultrapequeno.

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2024-03-06 Ceramic Package Substrate Manufacturer
2024-03-05 Semiconductor IC Substrate Manufacturer
2024-03-04 BGA/IC Substrate Package Supplier
2024-03-01 Substrate & Packaging Manufacturer
2024-02-29 Organic Packaging Chip Substrates
2024-02-28 Top 10 Packaging Substrate Firm
2024-02-27 Top 10 Package Substrate Manufacturer
2024-02-26 Global Packaging Substrate Manufacturer
2024-02-23 Global Package Substrate Manufacturer
2024-02-22 Global Semiconductor Packaging Manufacturer
2024-02-21 Global Semiconductor Substrate Manufacturer
2024-02-20 Module Substates Manufacturer
2024-02-19 FC-CSP Substrates Manufacturer
2024-02-18 CPCORE Structure Substrates Manufacturer
2024-02-17 SHDBU Substrates Manufacturer
2024-02-16 High Speed Package Substrate Manufacturer
2024-02-15 High Frequency Package Substrate Supplier
2024-02-14 High Precision Packaging Substrate Supplier
2024-02-13 Organic Substrate FC BGA Substrate Manufacturer
2024-02-12 Organic Package Firm

Nossos principais tipos de produtos, PCB ultrafino, traço ultrapequeno, Passo ultrapequeno, nós podemos produzir 2 camadas para 100 camadas de placa de circuito HDI de alta frequência / alta velocidade, nós podemos igualmente produzir 2 camadas para 20 camadas de substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, O tempo de entrega da placa de circuito convencional de alta frequência / alta velocidade é de cerca de 1 Para 3 Semanas. O tempo de entrega do substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, por exemplo: o prazo de entrega do traço ultrapequeno de 20 camadas (20um/20um) O substrato do pacote ABF FC BGA é de cerca de 3 Meses

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