Fabricante profissional de substratos de embalagem e PCBs HDI de traço ultrapequeno.

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FCBGA Package Substrate Firm

2024-01-15 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

FCBGA Package Substrate Firm, High multilayer and microtrace and smallest spacing FCBGA Package substrates production. we use the advanced Sap and Msap technology to produce the FCBGA, FCCSP, SIP package Substrate with ABF Base or Mitsubishi BT base. The FCBGA Package Substrate, featuring a Flip-Chip Ball Grid Array structure, has…

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Packaging Substrate Manufacturer

2024-01-12 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Packaging Substrate Manufacturer. Professional high-speed Packaging Substrates supplier. We have a wide range of core materials and will produce a variety of packaging substrates according to the materials you require. Packaging Substrates, intricately designed, serve as specialized platforms that support and interconnect circuits, accommodating the mounting and connection of chips,…

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Package Substrate Manufacturer

2024-01-11 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Package Substrate Manufacturer.The Package Substrate Manufacturer is a pivotal player in the semiconductor industry, specializing in crafting substrates crucial for electronic packaging. With precision engineering and cutting-edge technology, they fabricate substrates tailored to specific chip requirements, ensuring optimal performance and reliability. Their expertise lies in designing substrates that facilitate efficient…

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Flip Chip Package Substrate Manufacturer

2024-01-10 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Flip Chip Package Substrate Manufacturer. FCCSP,FCBGA, SIP Package Substrate manufacture from 2 camada para 20 layers. we use the low CET base materials to build the minimum trace and spacing package substrates from 2 camada para 20 layers. abuot the base(core) materials. we can use the Mitsubishi BT base materials,…

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Flip Chip Packaging Substrate Supplier

2024-01-09 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Flip Chip Packaging Substrate Supplier. We use the Mitsubishi BT materials, ABF core materials, and other types High speed and high frequency material to produce the Flip chip package substrates from 2 camada para 20 layers .to use the advanced Msap, and Sap technology. Flip Chip Packaging Substrate is a…

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Nossos principais tipos de produtos, PCB ultrafino, traço ultrapequeno, Passo ultrapequeno, nós podemos produzir 2 camadas para 100 camadas de placa de circuito HDI de alta frequência / alta velocidade, nós podemos igualmente produzir 2 camadas para 20 camadas de substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, O tempo de entrega da placa de circuito convencional de alta frequência / alta velocidade é de cerca de 1 Para 3 Semanas. O tempo de entrega do substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, por exemplo: o prazo de entrega do traço ultrapequeno de 20 camadas (20um/20um) O substrato do pacote ABF FC BGA é de cerca de 3 Meses

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