Fabricante profissional de substratos de embalagem e PCBs HDI de traço ultrapequeno.

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Cavity Substrate Vender

2024-01-31 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Cavity Substrate Vender. Open a cavity or Open multi-Cavity or Open multi-step cavity on the Substrates. professional Cavity Substrate production team. we have made this Cavity Substrates with high quality and fast shipping time. The Cavity Substrate PCB stands out as an innovative printed circuit board distinguished by its unique…

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FCCSP Flip Chip CSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer

2024-01-30 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

FCCSP Flip Chip CSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer, and FCBGA Package Substrate supplier. Professional multi-layer substrate production company, with more than 20,000 employees. FCCSP, which stands for Flip Chip Chip Scale Package, is a cutting-edge packaging technology that holds a pivotal position in the realm of electronic devices. Leveraging the…

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Embedded Cavity PCB Substrate Manufacturer

2024-01-29 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Embedded Cavity PCB Substrate Manufacturer.Embedded Cavity PCB Substrate Manufacturer, and step cavity PCB substrates production from 4 camada para 30 layers. the PCB will be made with High frequency and high speed PCB materials. Embedded cavity PCB substrate is an advanced technology aimed at enhancing circuit performance and reliability through…

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Flip Chip CSP (FCCSP) Substrate Manufacturing

2024-01-26 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Flip Chip CSP (FCCSP) Substrate Manufacturing. High precision and High multilayer FCCSP Package Substrate firm. we offer the FCBGA, FCCSP, SIP Package Substrate from 4 camada para 20 layers. the feature are microtrace,minimum clearance, microvias. In contemporary electronic manufacturing, the Package Substrate emerges as a pivotal electronic component, wielding paramount…

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Cavity Substrate PCB Manufacturer

2024-01-25 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Cavity Substrate PCB Manufacturer. Open a cavity or Open multi-cavity on the PCBs. Put the IC/components in the cavity area. we have made many this Cavity Depth control Substrate PCB from 4 camada para 30 layers. Cavity PCB substrates, referred to as "cavity printed circuit board substrates" in Chinese, signify…

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IC Substrate Manufacturer

2024-01-24 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

IC Substrate Manufacturer. Microtrace, Minimum spacing, and the best smallest vias holes are 50um(2mil), We specialize in producing high precision IC substrates from 2 camada para 20 layers. We use Mitsubishi BT materials, ABF(Ajinomoto) materials, or other high speed and high frequency materials. An IC substrate serves as a crucial…

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Nossos principais tipos de produtos, PCB ultrafino, traço ultrapequeno, Passo ultrapequeno, nós podemos produzir 2 camadas para 100 camadas de placa de circuito HDI de alta frequência / alta velocidade, nós podemos igualmente produzir 2 camadas para 20 camadas de substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, O tempo de entrega da placa de circuito convencional de alta frequência / alta velocidade é de cerca de 1 Para 3 Semanas. O tempo de entrega do substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, por exemplo: o prazo de entrega do traço ultrapequeno de 20 camadas (20um/20um) O substrato do pacote ABF FC BGA é de cerca de 3 Meses

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