Fabricante profissional de substratos de embalagem e PCBs HDI de traço ultrapequeno.

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Mini Led PCB Manufacturing

2024-03-15 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Mini Led PCB Manufacturing, Ultra-small gap LED PCBs manufacture. We have made the LED pcb Pads to pads gap with 40um. 50um, 60um, some pads to pads gap are 80um. we can use the package substrates Msap and Sap production technology to produce the MINI led PCBs. we can do…

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Semiconductor Substrate Manufacturer

2024-03-14 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Semiconductor substrate Manufacturer. High Frequency and High-speed substrates(PCBs) provider , ultra-small trace width substrates manufacture, specializing in 2-50 layer high-quality substrates, including Semiconductor substrate. Semiconductor substrates play a vital role in today's electronic devices. It is a substrate that supports and connects various electronic components, such as chips, sensors, etc., providing…

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Ceramic Packaging Substrate Manufacturer

2024-03-13 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Ceramic packaging substrate Manufacturer, Ceramic PCB and Ceramic packaging substrate production. 96AL2O3 Ceramic, ALN Ceramic and other types Ceramic series PCB and Ceramic package substrate provider. Ceramic Packaging Substrate is a basic material used to package integrated circuits (ICs) or other microelectronic devices. It is usually made of ceramic materials…

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Rigid-Flex Packaging Substrate Manufacturer

2024-03-12 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Rigid-Flex Packaging Substrate Manufacturer.A Rigid-Flex Packaging Substrate Manufacturer specializes in crafting innovative substrates for electronic devices, blending rigid and flexible materials seamlessly. With precision engineering and cutting-edge technology, they create durable yet adaptable substrates crucial for modern electronics. Their expertise lies in seamlessly integrating rigid and flexible components, ensuring reliability…

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Rigid-Flex BGA Substrate Manufacturer

2024-03-11 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Rigid-flex BGA substrate Manufacturer, the package substrates will be made with PI(flex) materials. and high-speed or high frequency materials. Make the BGA substrate more flexible. Rigid-flex BGA Substrate (rigid-flexible BGA substrate) is an advanced packaging substrate that combines the characteristics of rigid and flexible materials to provide unique design solutions…

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Semiconductor BGA Substrate Manufacturer

2024-03-08 Notícias da empresa / Notícia / Notificação / Notícias comerciais

Semiconductor BGA substrate Manufacturer, the best small BGA Ball pitch 100um. the minimum Trace width are 9um, o espaçamento mínimo é de 9um. the minimum via holes size are 50um. This is the minimum production data. please try to design the data as big as better. the price will be not…

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Nossos principais tipos de produtos, PCB ultrafino, traço ultrapequeno, Passo ultrapequeno, nós podemos produzir 2 camadas para 100 camadas de placa de circuito HDI de alta frequência / alta velocidade, nós podemos igualmente produzir 2 camadas para 20 camadas de substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, O tempo de entrega da placa de circuito convencional de alta frequência / alta velocidade é de cerca de 1 Para 3 Semanas. O tempo de entrega do substrato de pacote BGA de alta frequência / alta velocidade, por exemplo: o prazo de entrega do traço ultrapequeno de 20 camadas (20um/20um) O substrato do pacote ABF FC BGA é de cerca de 3 Meses

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