Fabricante profissional de substratos de embalagem e PCBs HDI de traço ultrapequeno.

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2024-01-16 FCBGA Packaging Substrate Manufacturer
2024-01-15 FCBGA Package Substrate Firm
2024-01-12 Packaging Substrate Manufacturer
2024-01-11 Package Substrate Manufacturer
2024-01-10 Flip Chip Package Substrate Manufacturer
2024-01-09 Flip Chip Packaging Substrate Supplier

Nós produzimos muitos 2 camada para 50 camada de materiais de alta velocidade PCBs, Substrato de embalagem de alta velocidade, Substrato de embalagem de alta frequência e outros tipos Substratos HDI de alta qualidade. o menor(mínimo) a largura do traço é 9um, o espaçamento mínimo é de 9um. O melhor menor tamanho de via é 50um. O Min Bomp Pithc são 100um. e a maioria dos materiais de substrato de embalagem de alta velocidade / alta frequência que usamos nos EUA, Japão,Coreia do Sul.A qualidade do material do substrato é muito estável.