Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer

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2024-06-13 Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer

우리의 주요 제품 유형, 초박형 PCB, 초소형 트레이스, 초소형 피치, 우리는 생산할 수 있습니다 2 layers를 100 고주파/고속 HDI 회로 기판 층, 우리는 또한 생산할 수 있습니다 2 layers를 20 고주파/고속 BGA 패키지 기판 층, 종래의 고주파/고속 회로 기판 납기는 대략 1 받는 사람 3 주. 고주파/고속 BGA 패키지 기판의 배달 시간, 예를 들어: 20 층 매우 작은 자취의 배달 시간 (20음/20um) ABF FC BGA 패키지 기판은 약 3 개월

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헨리치나스

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