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유기 기판 FC-BGA 설계 가이드라인

2024-04-04 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

유기 기판 FC-BGA 설계 가이드라인유기 기판 FC-BGA 설계 가이드라인 제조 공정은 반도체 패키지의 신뢰성과 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다. 이 과정에는 재료 선택에 대한 세심한 주의가 포함됩니다, 기판 적층, 열 및 전기 성능을 최적화하기 위한 설계 지침을 정확하게 준수합니다.. 강력한 상호 연결을 보장합니다, 강화…

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알루미늄 질화물 세라믹 PCB 제조

2024-04-04 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

질화 알루미늄 세라믹 PCB 제조.질화 알루미늄 세라믹 PCB 제조에는 인쇄 회로 기판 제작이 포함됩니다 (PCB (폴리염화비페닐)) 질화알루미늄을 기판 재료로 사용. 이 공정은 질화알루미늄의 우수한 열전도율과 전기 절연 특성을 활용합니다, 고전력 및 고주파 응용 제품에 이상적입니다.. 제조 단계에는 기판 준비가 포함됩니다,…

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Microvias PCB 제조

2024-04-03 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

Microvias PCB Manufacturing.Aluminum Nitride Ceramic PCB Manufacturing에는 인쇄 회로 기판 제작이 포함됩니다 (PCB (폴리염화비페닐)) 질화알루미늄을 기판 재료로 사용. 이 공정은 질화알루미늄의 우수한 열전도율과 전기 절연 특성을 활용합니다, 고전력 및 고주파 응용 제품에 이상적입니다.. 제조 단계에는 기판 준비가 포함됩니다, 회로 패터닝,…

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RO4350B PCB 제조

2024-04-03 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

RO4350B PCB 제조.RO4350B PCB 제조는 RO4350B 라미네이트를 사용하여 인쇄 회로 기판을 생산하는 것을 포함합니다, 낮은 유전 손실과 높은 열전도율로 알려져 있습니다.. 이 소재는 RF 및 마이크로파 회로와 같은 고주파 응용 분야에 이상적입니다. 이 공정에는 정밀 에칭이 포함됩니다, 레이어 링, 그리고 지키기 위한 질 테스트…

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질화알루미늄 PCB 제조

2024-04-02 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

질화알루미늄 PCB 제조.질화알루미늄 PCB 제조는 인쇄 회로 기판의 생산을 포함합니다 (PCB (폴리염화비페닐)) 질화알루미늄을 기판 재료로 사용. 이 공정은 우수한 열전도율과 전기 절연성을 요구하는 산업에서 매우 가치가 있습니다. 그 결과 생성된 PCB는 고전력 전자 장치에 이상적입니다, 효율적인 방열 및 보장…

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다층 세라믹 PCB 제조

2024-04-02 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

다층 세라믹 PCB 제조.다층 세라믹 PCB 제조는 인쇄 회로 기판의 생성을 포함합니다 (PCB (폴리염화비페닐)) 세라믹 재료의 여러 층으로. 이 프로세스는 열 관리를 향상시킵니다, 고주파 성능 제공, 우수한 기계적 안정성을 보장합니다.. 항공우주 응용 분야에 적합, 의료 기기, 그리고 고출력 전자 장치, 이 다층 세라믹 PCB는 생산됩니다…

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우리의 주요 제품 유형, 초박형 PCB, 초소형 트레이스, 초소형 피치, 우리는 생산할 수 있습니다 2 layers를 100 고주파/고속 HDI 회로 기판 층, 우리는 또한 생산할 수 있습니다 2 layers를 20 고주파/고속 BGA 패키지 기판 층, 종래의 고주파/고속 회로 기판 납기는 대략 1 받는 사람 3 주. 고주파/고속 BGA 패키지 기판의 배달 시간, 예를 들어: 20 층 매우 작은 자취의 배달 시간 (20음/20um) ABF FC BGA 패키지 기판은 약 3 개월

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헨리치나스

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