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BGA Cavity Substrate Manufacturer

2024-02-08 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

BGA Cavity Substrate Manufacturer, High speed and high frequency Cavity packaging substrate production. Open cavity(slot) on the PCB or BGA substrates. To do the Depth control slot on the base materials. BGA Cavity Substrate is an innovative Package Substrate. Its unique feature is that a groove (Cavity) is formed in…

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CSP package substrate Manufacturer

2024-02-07 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

CSP package substrate Manufacturer, High speed and high frequency CSP packaging substrate supplier, advanced Sap/Msap tech, fast delivery, stable quality. we offer CSP substrates from 2 layer를 20 layers. CSP Package Substrates are a key electronic component that are widely used in modern PCB (Printed Circuit Board, printed circuit…

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FCCSP Package Substrate Manufacturer

2024-02-06 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

FCCSP Package Substrate Manufacturer, BT base materials, ABF base materials, HF base materials FCCSP Package Substrate manufacturing from 4 layer를 20 layers. microtrace and microspacing. The BT FCCSP Package Substrate, an innovative circuit board in electronic engineering, combines advanced features like Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Package…

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Wire Bond Substrate Manufacturer

2024-02-05 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

Wire Bond Substrate Manufacturer, BGA package substrates will be made with Wire Bonding. The best surface treatment process is ENEPIG. the Wire Bonding result will be more better than other surface treatment process. We will produce the surface treatment process according to your requirements. Wire Bond Substrate is a vital…

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Flip Chip CSP Package Substrate Manufacturer

2024-02-02 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

Flip Chip CSP Package Substrate Manufacturer, Professional FCCSP /FCBGA/SIP Package Substrate production factory. I mainly produce high precision multilayer substrates from 4 layer를 20 layers. This reduces the length of wires compared to traditional packages, thereby enhancing the speed and stability of electrical signal transmission. Furthermore, this design allows…

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Chip Scale Package (CSP) Substrate Manufacturer

2024-02-01 회사 소식 / 소식 / 통지 / 무역 뉴스

Chip Scale Package (CSP) Substrate Manufacturer. FCCSP, FCBGA, SIP Package substrates manufacture from 4 layer를 20 layers. There are more than 20,000 employees. Chip Scale Package (CSP) substrate is an innovative packaging solution that holds significant importance in contemporary electronic devices. Its distinctive feature lies in its compact design,…

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우리의 주요 제품 유형, 초박형 PCB, 초소형 트레이스, 초소형 피치, 우리는 생산할 수 있습니다 2 layers를 100 고주파/고속 HDI 회로 기판 층, 우리는 또한 생산할 수 있습니다 2 layers를 20 고주파/고속 BGA 패키지 기판 층, 종래의 고주파/고속 회로 기판 납기는 대략 1 받는 사람 3 주. 고주파/고속 BGA 패키지 기판의 배달 시간, 예를 들어: 20 층 매우 작은 자취의 배달 시간 (20음/20um) ABF FC BGA 패키지 기판은 약 3 개월

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헨리치나스

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