Rigid-flex BGA substrate Manufacturer

Rigid-flex BGA substrate Manufacturer

2024-03-11 Rigid-Flex BGA Substrate Manufacturer

主な製品タイプ, 超薄型PCB, 超微量トレース, 超小型ピッチ, 私たちは生産することができます 2 layers を 100 高周波/高速HDI回路基板の層, また、生産することもできます 2 layers を 20 高周波/高速BGAパッケージ基板の層, 従来の高周波/高速回路基板の納期は約 1 宛先 3 週間. 高周波/高速BGAパッケージ基板の納期, 例えば: 20層超小型トレースの納期 (20うーん/20μm) ABF FC BGAパッケージ基板は約 3 月

+086 0755 85241496

ヘンリチナッシュ

+8615014077679

market@alcantapcb.com

トップに戻る

見積もりを取得 ?