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2024-01-16 FCBGA Packaging Substrate Manufacturer
2024-01-15 FCBGA Package Substrate Firm
2024-01-12 Packaging Substrate Manufacturer
2024-01-11 Package Substrate Manufacturer
2024-01-10 Flip Chip Package Substrate Manufacturer
2024-01-09 Flip Chip Packaging Substrate Supplier

主な製品タイプ, 超薄型PCB, 超微量トレース, 超小型ピッチ, 私たちは生産することができます 2 layers を 100 高周波/高速HDI回路基板の層, また、生産することもできます 2 layers を 20 高周波/高速BGAパッケージ基板の層, 従来の高周波/高速回路基板の納期は約 1 宛先 3 週間. 高周波/高速BGAパッケージ基板の納期, 例えば: 20層超小型トレースの納期 (20うーん/20μm) ABF FC BGAパッケージ基板は約 3 月

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